消息称高通骁龙 875 可能比骁龙 865+ 快 25%

　　高通下一代旗舰平台骁龙 875 芯片组的消息骁龙代号为 “ Lahaina”，现在有一份新的称高爆料显示它可能比预期的性能要强得多。

　　据爆料者 @yabhishekhd 公布的通骁一份早期的基准测试显示，该芯片的消息骁龙安兔兔得分可达 847868 分。作为对比，称高该爆料者给出的通骁骁龙 865 + 机型跑分为 629245 点左右。

　　此前可靠的消息骁龙数码博主 @数码闲聊站 表示，小米 11（暂定名）将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片（国外很可能是称高由三星 Galaxy S21 系列首发），并称 “有独占期”。通骁该芯片基于 5nm 工艺制程制成，消息骁龙并采用 “1+3+4”八核心设计，称高其中 “1”为超大核心 Cortex X1，通骁峰值性能比 Cortex A78 高 23%，消息骁龙堪称真正意义上的称高 “超大核”，安兔兔跑分必将突破 70 万。通骁

　　此外， @数码闲聊站 表示，某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测显示 Geekbench4 单核跑分可达 4900 分左右（提升约 14%），而多核跑分可达 14000 左右（提升约 8%）。作为参考，目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右（众所周知，超频 865 远强于 865+），而多核跑分约为 13000 左右。

　　如果该消息为真，则预示这一代骁龙芯片必将采用 Cortex X1 核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通团队预计将于 12 月1、2 日推出新一代的骁龙芯片（发布归发布，业界预计三星 S21 在 11 月开始生产，目前或已确定最终方案），届时这些结果将得到证实。